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<図書>

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 / 佐藤淳一著

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン

(How-nual図解入門)
第4版
出版者 東京 : 秀和システム
出版年 2020.9
大きさ 255p : 挿図 ; 21cm
本文言語 日本語

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配架場所 巻 次 請求記号 資料番号 状 態 コメント 予約 指定図書
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549.8/SA85 3000072567

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別書名 奥付タイトル:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
一般注記 参考文献: p247
著者標目 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ>
件 名 BSH:半導体
NDLSH:半導体
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
NDC10:549.8
NDLC:ND371
書誌ID 2000943743
NCID BC02315587
巻冊次 ISBN:9784798062457 ; PRICE:1900円+税

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